코아시아씨엠, 하나옵트로닉스와 ToF 3D 센싱 카메라 모듈 사업화

코아시아세미, 삼성 SAFE 포럼서 차세대 칩렛 플랫폼 ‘CoCs™’ 고도화 전략 공개

코아시아씨엠, 피지컬 AI 向 Depth Camera 개발 착수

코아시아씨엠, 2025년 흑자 전환… 구조적 턴어라운드 국면 진입

코아시아세미, 3D IC 적용 SoC 제품 공급 시작… “국내 첫 사례, HBM 다음은 3D IC”

코아시아세미, CES 2026서 텐스토렌트와 AI 칩렛 양산 계약 체결

코아시아, 제 62회 무역의 날 ‘7천만불 수출의 탑’ 수상

코아시아세미, 독일 이노바와 ISELED 웨이퍼 라이선스 계약