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코아시아세미, DSP 업계 최초 3D IC 패키지 양산
작성일 2026.08.13
코아시아세미가 국내 DSP 업계 중에서 최초로
고난이도 3D IC 패키지 양산이라는 쾌거를 이뤄냈습니다.
여러 다이를 수직으로 쌓아올려 메모리와 로직의 대역폭 한계를 극복하고 데이터 이동 효율을 극대화할 수 있어
AI 트렌드에서 각광받고 있는데요.
앞으로도 차세대 시스템 반도체 혁신을 이끌어갈 코아시아세미의 눈부신 도약을 기대해봅니다.
고난이도 3D IC 패키지 양산이라는 쾌거를 이뤄냈습니다.
여러 다이를 수직으로 쌓아올려 메모리와 로직의 대역폭 한계를 극복하고 데이터 이동 효율을 극대화할 수 있어
AI 트렌드에서 각광받고 있는데요.
앞으로도 차세대 시스템 반도체 혁신을 이끌어갈 코아시아세미의 눈부신 도약을 기대해봅니다.
