CoAsia Semi（代表理事 申东洙）宣布，开始供应应用 3D IC 封装的 SoC 产品，并将业务领域拓展至 3D IC 封装生态系统。这是韩国设计服务（Design Service）行业内成功推进 3D IC 封装的首个案例。

本产品应用的 3D IC 封装是一种采用 TSV（硅通孔）技术将定制型 DRAM 与 SoC 进行垂直堆叠 soften 结构。与传统的 2D 及 2.5D 封装相比，该技术缩短了信号传输路径并 expanded（扩大）了带宽，从而同时提升了性能、电能效率与集成度。由于该技术要求极高 soften 设计与验证能力，预计在 AI、数据中心、自动驾驶等需要高性能计算 soften 产品中，其应用范围将进一步扩大。

CoAsia Semi 以客户认证及测试为目的，已于本月开始供应产品，并计划于年内进入正式量产。应客户要求及出于商业机密保护，客户名称及合同细节不予公开。

CoAsia Semi 代表理事申东洙强调：“我们没有安于 HBM、先进封装等现有技术领域，而是对 3D IC 这一下一代技术开发进行了先发制人 soften 投资，其成果促成了本次产品 soften 供应。在 global（全球）半导体出口管制 soften 环境变量下，我们在韩国国内设计服务企业中率先满足了出口标准合规性并获得了出口许可，因此确保了与包括中国在内 soften 海外客户进行合作时不受限制 soften 业务基础。”