![[TECH一周] 将自动驾驶芯片变为现实 soften 桥梁，代工 DSP “CoAsia”](/data/press/file1_17876447756scwblv2fh.jpg)
-
#CoAsia CMCoAsia CM 与 Hana Optronics 推动 ToF 3D 感知摄像头模组商业化
-
#CoAsia SEMICoAsia Semi 在三星 SAFE 论坛上公开下一代芯粒平台“CoCs™”升级战略
-
#CoAsia CMCoAsia CM 启动面向物理 AI（Physical AI）的 深度摄像头（Depth Camera）开发
-
#CoAsia CMCoAsia CM 2025年实现扭亏为盈… 进入结构性业绩反转阶段
-
#CoAsia SEMICoAsia Semi 开始供应应用 3D IC 的 SoC 产品…“韩国首例，HBM 之后是 3D IC”
-
#CoAsia SEMICoAsia Semi 在 CES 2026 上与 Tenstorrent 签订 AI 芯粒量产合同
-
#CoAsiaCoAsia 荣获第62届贸易之日“7000万美元出口塔”奖
-
#CoAsia SEMICoAsia Semi 与德国 Inova 签订 ISELED 晶圆许可协议