- 开发 两种用于 AI Home 的常启感知、超低功耗 AI SoC

- 为期 54 个月的大型项目，继 AI 与 HPC 之后将业务领域拓展至端侧 AI

CoAsia Semi（代表理事 申东洙）宣布参与由 LG 电子主导的“K-端侧 AI Home”项目，开发 2 款 AI 系统级芯片（SoC）。

本次项目作为韩国产业通商资源部“K-端侧 AI 半导体技术开发事业”的一环，是旨在将韩国国产 AI 半导体应用并验证于机器人、国防等主力产业的大型国家研发项目之一。

值得注意的是，该项目由需求企业直接参与，属于需求联动型项目，因而意义重大。整个“K-端侧 AI Home”项目由 LG 电子总括主管，包括 CoAsia Semi 在内，HyperAccel、西江大学产学合作团、Mobilint、韩国电子技术研究院（KETI）等作为共同研发机构参与其中。

CoAsia Semi 承担了“面向 AI Home 产品及服务的端侧 AI 半导体技术开发”课题。课题执行期间为 2026 年 7 月至 2030 年 12 月，共计 54 个月，公司的研发规模约为 310 亿韩元。

项目目标是开发韩国国产端侧 AI 半导体与软件平台，并将其应用于下一代 AI 家居产品中。希望借此不仅营造韩国国产 AI 半导体生态系统，还能抢占下一代 AI 家居平台先机，开辟全新市场。

公司计划开发 2 款支持常启感知功能同时将功耗与成本降低至最低的超低功耗 AI SoC。预计此举将在扩大端侧 AI 半导体开发能力的同时，确保能够验证未来产品应用及与量产挂钩可能性的战略参考案例（Reference）。

端侧 AI 是一种无需向云端服务器传输数据、直接在设备内部进行 AI 运算的技术。凭借实时响应性、个人信息保护以及高电量效率等优势，其应用领域正不断扩展至各类产业。

CoAsia Semi 代表理事申东洙表示：“参与本次课题意义重大，表明 CoAsia Semi 长期积累的 AI 半导体设计与开发能力获得了认可。我们将把以 AI 和 HPC 为中心确保的设计及价值链能力拓展至端侧 AI 领域，并基于与 LG 电子的合作经验，在包括 AI Home 在内的多样化应用市场中持续获取追加的业务机会。”